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高导热硅脂 OL-TG600

高导热硅脂 OL-TG600

6.0 W/(m·K) 高填充,面向大功率器件

高导热硅脂 OL-TG600导热脂

Product overview

高导热硅脂 OL-TG600

6.0 W/(m·K) 的高填充导热硅脂,面向 IGBT、服务器与光伏逆变器等大功率散热场景。

颜色深灰色
导热系数6.0
界面热阻约 0.03
油离度≤0.3

产品说明

Description

OL-TG600 通过高比例球形氧化铝与少量氮化铝复配,把导热系数提高到 6.0 W/(m·K),同时保持可点胶的流动性。密度 1.9 g/cm³,界面热阻约 0.03 K·cm²/W,适合热流密度超过 100 W/cm² 的器件。

高填充带来的副作用是黏度上升与泵出风险。OL-TG600 采用三级粒径级配,让 1 μm、5 μm 与 20 μm 的填料互相填充空隙,既提高堆积密度,也把膏体维持在半流动状态;配合 0.2 MPa 的压紧力,2000 小时高温老化后热阻增幅约 10%。

技术参数

Specification
项目条件 / 单位典型值
颜色目视深灰色
导热系数W/(m·K)6.0
密度g/cm³1.90
界面热阻K·cm²/W约 0.03
油离度150℃/24 h,%≤0.3
挥发分150℃/24 h,%≤0.8
击穿强度kV/mm≥10
体积电阻率Ω·cm≥1×10¹²
使用温度℃-40 — 180
包装—1 kg 罐 / 10 kg 桶 / 55 cc 针筒

以上为典型值,不作为验收依据;批量供货以当批检测报告为准,可按需协商收紧公差。

性能特点

Features
  • 导热 6.0 W/(m·K),适配高热流密度器件
  • 三级粒径级配,高填充仍可点胶
  • 界面热阻 0.03 K·cm²/W,压合后膜厚可薄至 30 μm
  • 2000 小时 150℃ 老化后热阻增幅约 10%
  • 提供大包装与针筒两种供料,适配自动线

适用场景

Applications
  • 大功率 IGBT 与 SiC 模块
  • 服务器 CPU/GPU 与液冷板
  • 5G 基站功放与天线单元
  • 光伏逆变器与储能变流器
  • 激光器、电焊机与工业电源

若你的工况不在上述范围,把温度、介质、间隙与固化节拍发给我们,技术组会给出替代牌号或调整建议。

使用建议

Processing
  1. 建议丝网印刷或定量点胶,膜厚控制在 30—80 μm。
  2. 压紧力 0.2 MPa 左右,过高会挤出过多造成边缘污染。
  3. 大功率循环工况建议每 3—5 年检查一次界面状态。
  4. 使用前搅匀,避免上层基础油富集导致导热下降。

包装与储存

Packaging
  • 1 kg 罐装
  • 10 kg 塑料桶
  • 55 cc 针筒,适配自动点胶