导热脂OL-TG300 以聚二甲基硅氧烷为载体，复配球形氧化铝与氧化锌导热填料，导热系数 3.0 W/(m·K)。膏体呈触变性，点胶后不流淌，压合后能填满 50—100 μm 的界面微隙，界面热阻约 0.05 K·cm²/W。
硅脂类材料在长期冷热循环中容易被“泵出”，导致热阻上升。OL-TG300 通过提高基础油黏度与填料堆积密度，把油离度控制在 0.5% 以下（150℃/24 h），在 1000 次 -40—125℃ 循环后热阻增幅小于 8%。
| 项目 | 条件 / 单位 | 典型值 |
|---|---|---|
| 颜色 | 目视 | 灰色 |
| 导热系数 | W/(m·K) | 3.0 |
| 密度 | g/cm³ | 1.55 |
| 界面热阻 | K·cm²/W | 约 0.05 |
| 油离度 | 150℃/24 h，% | ≤0.5 |
| 挥发分 | 150℃/24 h，% | ≤0.3 |
| 击穿强度 | kV/mm | ≥12 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≥1×10¹³ |
| 使用温度 | ℃ | -50 — 200 |
| 包装 | — | 1 kg 罐 / 10 kg 桶 / 30 cc 针筒 |
以上为典型值，不作为验收依据；批量供货以当批检测报告为准，可按需协商收紧公差。
若你的工况不在上述范围，把温度、介质、间隙与固化节拍发给我们，技术组会给出替代牌号或调整建议。
导热脂6.0 W/(m·K) 的高填充导热硅脂，面向 IGBT、服务器与光伏逆变器等大功率散热场景。
灌封胶1:1 混合的加成型有机硅灌封胶，导热 2.0 W/(m·K)，硬度 Shore A25，兼顾散热、绝缘与低应力保护。
灌封胶3:1 混合的环氧灌封体系，Tg 118℃、导热 0.9 W/(m·K)，适合高压电源与需要机械支撑的器件整体封装。
