灌封胶OL-EP530 为双组分环氧体系，A 组分是改性双酚 A 环氧，B 组分是酸酐/胺复合固化剂，混合比 3:1。固化后 Shore D82，玻璃化温度 118℃，在 155℃ 以下长期使用尺寸稳定，适合需要机械支撑与气密性的封装场合。
环氧体系的固化收缩与放热比有机硅高，灌封厚件时需分段固化：先 60℃ 保温 1 小时释放应力，再升至 80—100℃ 完成固化。对于内含敏感元件的模块，建议改用低应力有机硅体系，或在环氧中引入 OL-CSR40 核壳增韧剂降低内应力。
| 项目 | 条件 / 单位 | 典型值 |
|---|---|---|
| 混合比例 | 重量比 A:B | 3:1 |
| 密度 | g/cm³，A/B | 1.90 / 1.85 |
| 黏度 | mPa·s，25℃，A/B | 2500 / 1200 |
| 硬度 | Shore D | 82 |
| 玻璃化温度 Tg | ℃ | 118 |
| 导热系数 | W/(m·K) | 0.9 |
| 击穿强度 | kV/mm | ≥20 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≥1×10¹⁵ |
| 使用温度 | ℃ | -40 — 155 |
| 阻燃等级 | UL 94 | V-0 |
| 固化条件 | — | 25℃/24 h + 80℃/2 h |
以上为典型值，不作为验收依据；批量供货以当批检测报告为准，可按需协商收紧公差。
若你的工况不在上述范围，把温度、介质、间隙与固化节拍发给我们，技术组会给出替代牌号或调整建议。
灌封胶1:1 混合的加成型有机硅灌封胶，导热 2.0 W/(m·K)，硬度 Shore A25，兼顾散热、绝缘与低应力保护。
灌封胶100:35 混合的聚氨酯灌封胶，硬度 Shore A78、伸长率 120%，专为电机定子与汽车电子的防潮减震设计。
增韧剂粒径 100—300 nm 的核壳橡胶粒子以 40% 比例预分散在双酚 A 环氧中，无需研磨，增韧不牺牲 Tg。
